1. one question raised by instructor: 半導體產業為何有景氣循環現象?
這問題其實問的不好，任何產業都有其景氣循環，這裡要問的其實是: 為什麼半導體產業之景氣循環是4~5年波動，為什麼人們無法從歷史經驗中獲得教訓。
究其原因，不外乎供需之間的時間延遲效應，及產業競爭有關，競爭者不願被擠出賽局，因為退出成本太高，只有不斷下注，最後導致崩盤。這很像股票市場，投資人搶著上車，造就泡沫榮景。在成長及技術、競爭不斷演進下，這似乎變成產業的宿命。但經歷FOUNDRY興起、IDM解構、2008風暴，場內玩家勢將重組，終將變成接近壟斷的市場，若未來成長趨緩，過度投資及劇烈的景氣循環震盪或將不再。
教授不停地提醒，所謂產業的結構性優勢因素之方法論來說明產業所以存在、繁榮之理由。並以HON HAI 及 tsmc 兩個cases 來分析，希望導出有用之模式，可以應用到其他產業。
究其原因，不外乎供需之間的時間延遲效應，及產業競爭有關，競爭者不願被擠出賽局，因為退出成本太高，只有不斷下注，最後導致崩盤。這很像股票市場，投資人搶著上車，造就泡沫榮景。在成長及技術、競爭不斷演進下，這似乎變成產業的宿命。但經歷FOUNDRY興起、IDM解構、2008風暴，場內玩家勢將重組，終將變成接近壟斷的市場，若未來成長趨緩，過度投資及劇烈的景氣循環震盪或將不再。
教授不停地提醒，所謂產業的結構性優勢因素之方法論來說明產業所以存在、繁榮之理由。並以HON HAI 及 tsmc 兩個cases 來分析，希望導出有用之模式，可以應用到其他產業。
2. 我的反思
半導體產業的成長及技術何時會趨緩?
趨緩後，產業分工模式會改變嗎?
FABLESS 如何競爭?
考慮因素如下:
FOUNDRY
- new fab 投資門檻拉高 $3B, 晶粒產出倍增，產能擴充轉趨保守
- 3Q08: Sales > 50% from <90nm>
- tier-1 surviver consolidation: tsmc, IBM, Korea, JP, (SMIC, CSM)
- 提供更多元的IP及服務
- 新技術研發聯盟，風險分攤
- 異質製程(如MEMS、高壓)出現
- old fab shutdown
- 無法取得新廠資金者，轉向FAB LITE 或FABLESS ex AMD, IFX, NXP, FREESCALE，WEC
- old fab transition
- 測試、封裝投資門檻拉高，技術升級EDA TOOL
- 成長趨緩，VENDORS 重整
- BACK END TOOL 日益複雜，昂貴Need to tie with fab very closely for new advanced process
- Development cost 太高，廠商面臨FUNDING RISKFOUNDRY 勢將擔任整合者再及風險分攤者的腳色
- STAR IP: ARM, MIPS, expansion to one-stop shop, 將成長
- IP 2008 $2B, 7.7% YOY growth，MCU $582M Physical IP $548M
- 擔任製程驗證，與FOUNDRY密切合作，mixed signal 將成長
- Design Service
- 跟隨FOUNDRY技術演進，將成長各FOUNDRY 支持各自的 service company, 勢力重整
- 降低客戶進入門檻, Tooling/process support, integration, implementation
- 資本，人力密集(TOOL，IP)
- Customer: leveraging foundry vendors' advance process support and tools' investment.
- 大半停留在IMPLEMENTATION LEVEL, APR, LOW ADDED VALUE, BE or turnkey serviceCustomer likes to keep own design.ASIC design starts continue to fall, 2008, 7000，if FPGA design added up, 90,000.
- eASIC: NRE-free FPGA like ASIC devices, rapid turnaround times, no minimum volume requirement. cost/performance/power: btw asic and FPGA, new approachSome traditional vendors with own fab still on the market
- high end MASK NRE >$1M貴族產品: 有資格的PLAYER 不多 : CPU、GPU、DRAM、FPGA、CELLUAR PHONE、GAME CONSOLE
- 平民產品: 將停留在成熟製程無法達到經濟規模的產品、如asic、???Lack of new killer applications
- 有機會取代ASIC?Yes, fpga for some new telco infrastructure machine, or small quantity high end machineYes, CPLD for replacement of small to medium scale asicleading process tech pioneerOPENCORE 使用者日增
- 為取得產品差異化，可能利用Design Service, FPGA, ASIC之誘因勢將提高。
關於傳統FABLESS的挑戰
TOP player
生產力、管理能力、國際化之挑戰SOC整合、複雜 IP、技術、更高性能，驅動新製程新製程投資風險太高，如無法在主流市場佔有一席之地，回收無期提供系統方案大者恆大的優勢發揮2nd tier player
成熟製程趨向低價競爭，foundry, tool 技術成熟，供應商選擇多。成長不易，經營風險提高傳統FABLESS的模式(快速，新)將無法複製競爭: 須擁有不易複製之利基型技術、產品、biz model for commodity or ODM market關鍵組件，異質製程整合
