星期日, 12月 21, 2008

NCTU HBS Case Study finance

1. Instructor's comments about the storm
***金融海嘯問題發生的特徵?
  • 過度相信數理統計的理想假設之結果分析
  • 過度相信凡是經過邏輯推演之計量數學模式
  • 過度相信凡數學、統計所沒考慮到的參數絕對不會變,也不會影響結果
  • 過度相信學者所提信用貸款違約機率計算公式,絕對沒問題
  • 過度相信風險仍在可控制範圍
***學者為了發表文章而文章下所做暴力式假設,造成了這超級金融風暴
***實務問題不同於學術問題,學校應教育學生解決實務問題的能力
***導入AI 或神經網路模式,應用資訊科技於財務工程


2. My view

在自然科學如物理或工程,沒有人會說他的發現是真理,尤其物理一定要求實驗證據。更進一步,物理學家很清楚的知道,他們不是在玩數學遊戲,數學只是解決問題的工具。同樣的思想,亦同樣適用於工程領域。成長於上一世紀,做為工程師,我從未夢想"最佳解"、抑或靠公式求解,能幫助解決日常面臨的複雜問題。也因為這樣,學術論文在定義問題時,常伴隨著一些假設,我們要問的第一個問題是,該問題的定義與假設是否合理,是否有價值。所以,我們蒐尋論文、尋求解答時,必須很小心的注意,是否可以應用,或是僅供參考。

我非常同意,學校應教育學生解決實務問題的能力,或說,教育學生如何面對知識,是死讀書、死背知識,或是能獨立思考,應用、發展知識,發掘問題,解決問題的能力。

從這樣的觀點,講師對金融海嘯問題之特徵與根本原因之論述,未免過於簡化。實務上,我不相信華爾街,天真的相信數學、財務工程可以找到最佳解,解決實務上的問題,且不知道風險之所在。這些人,無疑是相信自己可以研發出更聰明的商業模式及投資軟體(之所以他們聘請了一堆數學及工程博士),用以打敗對手及大盤,賺得EPS及鉅額紅利。不幸的是,這次玩的太過頭,墜入深淵,無以自拔。把這罪過推給發表論文的教授,不是推諉之詞,就是想證明自己不是蛋頭教授,這與華爾街哪幫人,又有何差別?

經濟學,不是自然科學,可以客觀的量測、重複實驗,更重要的是人的行為。
兒子讀小學時,神奇寶貝非常流行,廠商開始賣卡片,不同的卡片,依其功用(效能),發行、流通數目有所不同(稀少性),於是大家開始收集稀有、珍貴之卡片。於是市場形成,兒子告訴我、某張手上之卡片值1000元。我大為驚訝,可是不久之後的學校園遊會,攤子上成堆的卡片,賤價求售,且乏人問津。除了沒有複雜的計價、交易模式、指數,這跟金融海嘯又有何差別?

話又說回來,該課名之曰:新事業財務管理,就其內容,實離題太遠,只能說不夠敬業,奈之何?

星期一, 12月 15, 2008

NCTU HBS Case Study tsmc

2008-12-10 NCTU HBS Case Study tsmc
1. one question raised by instructor: 半導體產業為何有景氣循環現象?
這問題其實問的不好,任何產業都有其景氣循環,這裡要問的其實是: 為什麼半導體產業之景氣循環是4~5年波動,為什麼人們無法從歷史經驗中獲得教訓。

究其原因,不外乎供需之間的時間延遲效應,及產業競爭有關,競爭者不願被擠出賽局,因為退出成本太高,只有不斷下注,最後導致崩盤。這很像股票市場,投資人搶著上車,造就泡沫榮景。在成長及技術、競爭不斷演進下,這似乎變成產業的宿命。但經歷FOUNDRY興起、IDM解構、2008風暴,場內玩家勢將重組,終將變成接近壟斷的市場,若未來成長趨緩,過度投資及劇烈的景氣循環震盪或將不再。

教授不停地提醒,所謂產業的結構性優勢因素之方法論來說明產業所以存在、繁榮之理由。並以HON HAI 及 tsmc 兩個cases 來分析,希望導出有用之模式,可以應用到其他產業。


2. 我的反思
半導體產業的成長及技術何時會趨緩?
趨緩後,產業分工模式會改變嗎?
FABLESS 如何競爭?
考慮因素如下:

FOUNDRY
  • new fab 投資門檻拉高 $3B, 晶粒產出倍增,產能擴充轉趨保守
  • 3Q08: Sales > 50% from <90nm>
  • tier-1 surviver consolidation: tsmc, IBM, Korea, JP, (SMIC, CSM)
  • 提供更多元的IP及服務
  • 新技術研發聯盟,風險分攤
  • 異質製程(如MEMS、高壓)出現
  • old fab shutdown
IDM
  • 無法取得新廠資金者,轉向FAB LITE 或FABLESS ex AMD, IFX, NXP, FREESCALE,WEC
  • old fab transition
BACKEND
  • 測試、封裝投資門檻拉高,技術升級EDA TOOL
  • 成長趨緩,VENDORS 重整
  • BACK END TOOL 日益複雜,昂貴Need to tie with fab very closely for new advanced process
  • Development cost 太高,廠商面臨FUNDING RISKFOUNDRY 勢將擔任整合者再及風險分攤者的腳色
IP Vendors
  • STAR IP: ARM, MIPS, expansion to one-stop shop, 將成長
  • IP 2008 $2B, 7.7% YOY growth,MCU $582M Physical IP $548M
  • 擔任製程驗證,與FOUNDRY密切合作,mixed signal 將成長
  • Design Service
  • 跟隨FOUNDRY技術演進,將成長各FOUNDRY 支持各自的 service company, 勢力重整
  • 降低客戶進入門檻, Tooling/process support, integration, implementation
  • 資本,人力密集(TOOL,IP)
  • Customer: leveraging foundry vendors' advance process support and tools' investment.
  • 大半停留在IMPLEMENTATION LEVEL, APR, LOW ADDED VALUE, BE or turnkey serviceCustomer likes to keep own design.ASIC design starts continue to fall, 2008, 7000,if FPGA design added up, 90,000.
  • eASIC: NRE-free FPGA like ASIC devices, rapid turnaround times, no minimum volume requirement. cost/performance/power: btw asic and FPGA, new approachSome traditional vendors with own fab still on the market
FABLESS
  • high end MASK NRE >$1M貴族產品: 有資格的PLAYER 不多 : CPU、GPU、DRAM、FPGA、CELLUAR PHONE、GAME CONSOLE
  • 平民產品: 將停留在成熟製程無法達到經濟規模的產品、如asic、???Lack of new killer applications
FPGA
  • 有機會取代ASIC?Yes, fpga for some new telco infrastructure machine, or small quantity high end machineYes, CPLD for replacement of small to medium scale asicleading process tech pioneerOPENCORE 使用者日增
系統商
  • 為取得產品差異化,可能利用Design Service, FPGA, ASIC之誘因勢將提高。


關於傳統FABLESS的挑戰

TOP player
生產力、管理能力、國際化之挑戰SOC整合、複雜 IP、技術、更高性能,驅動新製程新製程投資風險太高,如無法在主流市場佔有一席之地,回收無期提供系統方案大者恆大的優勢發揮2nd tier player
成熟製程趨向低價競爭,foundry, tool 技術成熟,供應商選擇多。成長不易,經營風險提高傳統FABLESS的模式(快速,新)將無法複製競爭: 須擁有不易複製之利基型技術、產品、biz model for commodity or ODM market關鍵組件,異質製程整合